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AMD 在计算引擎方面推出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已(yi)与英伟达的 Blackwell 达到同等水(shui)平(ping)。

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全球半(ban)导体行业迎来重磅交易。2025年6月9日，美国芯片巨(ju)头高通宣(xuan)布以约24亿美元(yuan)（约(yue)合人民币(bi)172亿元）现金收购英国半导体IP企业Alphawave，溢(yi)价率高达96%，每股收购价183便士（约合2.48美元）。此次交易(yi)预计2026年一季度完成，标志(zhi)着高通(tong)在(zai)AI算力互联与数(shu)据中(zhong)心领域(yu)的战略布局进入深水区。

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