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AMD 还(hai)公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年(nian)起(qi)，将机架级能效提高 20 倍，届时，现在需(xu)要超过 275 个机架才能训练的典型(xing) AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即(ji)可完成训练，同时耗电量减少(shao) 95%。

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1、通过 ROCm💟💓，AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中日益增长的推理能力😠🍑😈。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架，如 vLLM v1🍄🍎、llm-d🍋、SGLang💘🥦，并专注于提供多种优化。即将到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动调优、MoE、Attention 和基于 Python 的内核编写🍎💘👢。

2、在硬件产品稳步发展的同时，最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了科技行业和开发者们的关注。全新的 ROCm 7 其旨在满足生成式人工智能和高性能(neng)计算工作负载不断增长(zhang)的需求。并在整体功能与生态兼(jian)容性上实现全面增强。新版本带来对主流(liu)行(xing)业标准 AI 框架的更强支持，显著扩展硬件适配范围，并引入全新开发工具链、驱动程(cheng)序、API 与加速库，进一步优化开发者体验，加速 AI 应用的开发、调试与部署(shu)流程。