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1、在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其(qi)下一(yi)代机架级 AI 系(xi)统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步(bu)拓(tuo)展高(gao)性能 AI 基础设(she)施的边界。Helios 架构将采(cai)用即将发(fa)布的 AMD Instinct MI400 系(xi)列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处(chu)理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网(wang)卡，构建具备高带(dai)宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大(da)规(gui)模 AI 模型的训练与部署需求。

2、2025年6月(yue)，中国(guo)汽车行业与家(jia)居行(xing)业呈现出截然不同的景(jing)象。一边是车企集体承诺将供应商支付账期缩短至60天内，以优化供应链生(sheng)态；另(ling)一边，家居行业(ye)却因多家企业卷款(kuan)跑路而(er)陷入信任危机。