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AMD 称，MI400 芯片可组装成名为 Helios 的完整服务器机架，这使得(de)数千个芯片能够以 “机架级” 系统的(de)形式连接在一(yi)起。

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AMD 在计(ji)算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积(ji)电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表(biao)示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。

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1、该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代(dai) EPYC x86 CPU，不同(tong)配(pei)置包(bao)括(kuo) 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存(cun)，性能指标涵盖 FP8、FP6 和(he) FP4 精度，适用于(yu)大规模(mo)机架扩展(zhan)方案，预计从 Q3 开始通(tong)过(guo) AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。

2、IT之家(jia) 6 月 13 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月(yue) 12 日）发(fa)布博文，报(bao)道称苹(ping)果公司在 iOS 26 系统中，优化升级(ji)分享菜单(dan)（Share Sheet），默认视图下大幅减少(shao)显(xian)示选项，整体更加简洁。