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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工(gong)作负载(zai)的高(gao)性能机架级基础设施。该系列(lie)结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持(chi)多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统，分别集(ji)成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的(de) AI 运算能力，可满足大规模模型训练、推理与部署需求，特别适(shi)用(yong)于超大(da)规模数据中心与云端 AI 集群的横(heng)向扩(kuo)展。相(xiang)关系统方(fang)案预计将于 2025 年第三季度起，通过(guo) AMD 合作伙伴生态体(ti)系全面推(tui)出。

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此外，A股的PCB厂商产能一直比(bi)较稀缺。AI服务器及交换机使(shi)用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层。相比以前汽(qi)车里面的(de)8-15层，或者5G时代的PCB单(dan)价已经翻出十数倍(bei)。相关PCB厂商在去(qu)年(nian)便有较多扩产动作，今年有望陆续释放产能，为业绩增长再添助力。

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他指出，近期智能驾(jia)驶安全监管趋严后，行业发展回归理性，安全重新成(cheng)为焦点。同时，主流智能驾驶方案在提升上限和下限过程中遇到瓶颈，在更高安全标(biao)准要(yao)求下，需要(yao)花99%的(de)精力(li)解决1%的(de)corner case场景。所以很多智(zhi)能驾驶(shi)团(tuan)队重新评估地图对(dui)智能驾驶的增量价值，地图对(dui)智能驾驶开始价值回归。

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