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IT之家 6 月 13 日消息🍊🥒，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户🍄🎒👄🌽🥿、开发人员一起，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局。

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2023年2月27日，方(fang)正证券首(shou)席风险官陈飞(fei)先生因(yin)到法定退(tui)休年龄辞职，“公司董事会对(dui)陈飞(fei)先生任职期间为公司所(suo)做(zuo)出的贡献表示衷心的感谢”！

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今年4月28日🥬💘💕🍆，*ST工智披露被实施退市风险警示后的首个年度报告显示🍊，*ST工智2024年度财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，财务报告内部控制被出具否定意见的审计报告👜🍅🥭，触及深交所股票终止上市情形。

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AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和高(gao)性能计算(suan)领域都(dou)有着出色的表现(xian)。据 AMD 的介绍，在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对(dui)比中，MI355X 的(de)显存约为竞品的 1.6 倍，内存带宽则基本持平。针对 FP64 和 FP32 运算，MI355X 的峰值性能(neng)领先优势达到了竞品(pin)的 2 倍。对于 FP16 和 FP8 运算，其峰值性能与竞品相当或略有胜(sheng)出(chu)，而 FP6 的(de)性(xing)能则也达到了竞品 2 倍以上。此外，在 FP4 运算上，MI355X 与(yu)竞品的峰(feng)值性能相近。而在性价比方面，另外相比 B200，采用 Instinct MI355X 的企业或开发者可获得 40% Tokens/$ 性价比优势。

活动说明：31省份新增本土确诊30例 江苏18例

1、风电叶片的大型(xing)化是当前及未(wei)来风电技术发展的一个重要趋势。随着风机单机容量的(de)不断提升，风电叶片的长度和(he)扫风面积也随之增大，这直接提高了风机(ji)的发电效率和捕风能力。大型化叶片能够捕获更(geng)多的风(feng)能，从而增加发电量，降低度电成本。然而，大型化也带来了诸多(duo)挑战，如材料强度(du)、制造工艺、运输安装(zhuang)等方面的难题(ti)。为了应对这(zhe)些挑战，风电叶片(pian)行业需要不(bu)断创新，研发(fa)新型材(cai)料和技术，提高叶片的强度和稳(wen)定性。同时，大型叶片的制造和(he)运输也需要更加精细化(hua)的管理(li)和协调(diao)，以确保整(zheng)个生产过程(cheng)的顺利进行。随着技术的不断进步和成本(ben)的逐渐降低，大型化叶片将成为未来(lai)风电市场(chang)的主(zhu)流产品。

2、中东国家虽为石油产区，但(dan)沙特、阿联酋等国(guo)家正积极推(tui)动新能源转型，这为(wei)中国电动车企提供了(le)破局机(ji)遇。未来中东市场的竞争核心(xin)，将聚焦于(yu)电动化技术响应速度与本土化运营能力的综合较量。