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同样是2021年11月12日，高利先生因到退休年龄，辞去董事、执行委员会副主任🎒、执行委员会委员及总裁职务😡👝。廖航女士因工作原因🍓👘，辞去董事职务💕。施光耀先生因到退休年龄💌💗，辞去副总裁职务🧡💯。“公司董事会对高利先生💯、廖航女士及施光耀先生任职期间所做出的贡献表示衷心感谢🤍🍓🍏！”

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风(feng)电(dian)叶片的大型化是当前及未(wei)来(lai)风电技术发展的一(yi)个重要(yao)趋势。随着风机单(dan)机容(rong)量的不断提升，风电叶片的长度(du)和扫风面积也随(sui)之增大，这直接提(ti)高(gao)了风(feng)机的发电效率和捕(bu)风(feng)能力。大型化叶片能(neng)够(gou)捕(bu)获(huo)更多的风(feng)能，从而增加发电量，降低度电成本。然而，大型(xing)化也带来了诸多挑战(zhan)，如材料强度、制造工艺、运输安装等方面的难题(ti)。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要不(bu)断创新，研发新型材料和(he)技术(shu)，提高叶片的强度和稳定(ding)性。同时，大型叶片的制造和运(yun)输也需要更加精细化的管(guan)理和协调(diao)，以确保整个生产过程的顺利进行。随着技术的不(bu)断进步和成本的逐渐降低，大型化(hua)叶片将成为未来风电市场(chang)的主流(liu)产品。

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AMD 的机架级技术还使其最新芯片(pian)能够与英伟达的 Blackwell 芯片竞争，后者已配置 72 个图形处理单元(yuan)（GPU）。英伟达是 AMD 在开发和部署(shu) AI 应用的大型数据中心 GPU 领域的主要且唯一竞争对手。

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PS：这是上影节AI测试的第三季，第一季(ji)的稿件《图解｜一票难求的上影节，近十年怎样走(zou)过？》聚焦于数(shu)据的抓取、清洗与初步可视化分析，由 AI 完成了从信息获(huo)取到洞察呈现的全过程；第二季的稿(gao)件《数说｜如果把上影节的历史喂给AI，它能看出什么？》则挑战了 AI 的多模态能力，让其(qi)识别(bie)电(dian)影海(hai)报，并进一步测试(shi)了数据分析(xi)能力的进步。

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1、AMD Instinct™ MI350 系列平台(tai)采用开放标准(zhun)设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代(dai) AI 工(gong)作负载(zai)的高性能机架级基础设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模配置选项，包括(kuo)搭载 128、96 或 64 颗(ke) GPU 的系统，分别集成高(gao)达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资(zi)源。平台(tai)在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可(ke)满足大规模模型训练(lian)、推理与部署需求，特(te)别适用于超大规模数据(ju)中心与云端 AI 集群的横向扩(kuo)展。相关系统(tong)方(fang)案(an)预计(ji)将于 2025 年第三季(ji)度起，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。

2、IT之家 6 月 13 日消息，彭博社今天（6 月 13 日）发布博文，报道称苹果公司正积极推进 AI 项目落地🍓🍈，虽然内部存在一些分歧，但内部已在酝酿多个项目🍅，更智能的 Siri🥕、知识型聊天机器人“Knowledge”以及常驻助手功能。