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1、AMD 在计算引擎方面推出了最(zui)新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米(mi)工(gong)艺(yi)节点的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞大(da)的 HBM3E 内存堆栈(zhan)，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方(fang)面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水平。

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