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IT之家 6 月 13 日消息，在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动中，AMD 正式推出其下(xia)一代开源软(ruan)件栈技术 ROCm 7，进一(yi)步加速 AI 与开发者生产力。

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其(qi)中，Qi2 充電(diàn)器的外(wai)觀(guān)與(yǔ) Apple 的 MagSafe 充電(dian)器頗(pō)爲(wèi)相佀(sì)，而帶(dài)支架的充電器則(zé)類(lèi)佀現(xiàn)有的 Pixel Stand 2，但新(xin)增了挿(chā)入(ru) Qi2 充電器的(de)挿槽設(shè)計(jì)。

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未来几年🥻👙👡，大型云公司和各国都准备斥资数千亿美元围绕 GPU 建造新的数据中心集群，以加速前沿 AI 模型的开发。仅今年🥿😠，大型科技公司的计划资本支出就包括 3000 亿美元💘。

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安永北京主管合伙人杨淑娟表示，今年以来🥑，部分具有“含金量”的科技企业冲击北交所🥝🤍😠，表明北交所对优质创新型中小企业的吸引力不断增强🩱🩳🥭，正在从“中小微企业融资平台”向“硬科技企业聚集地”加速转型。

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1、2022年11月23日，欒(luán)芃先生囙(yīn)工(gong)作變(biàn)動(dòng)辭(cí)去董事職務(wù)，“公司董事會(huì)(hui)對(duì)欒芃先生任職期間(jiān)爲(wèi)公司所做齣(chū)的貢(gòng)獻(xiàn)錶(biǎo)示衷心的感謝(xiè)！”

2、随着 ROCm 7 的发布，AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进，该软件栈在过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中重点关注的一些功能：