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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU🍌👗💯🥝，预计 2026 年上市🍎。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s🥿👢；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能🩰🍎💕🍆，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。

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在标普 500 指数的 11 个板块中，有八个上涨🌽🩲🩳，其中公用事业板块 领涨🍇😠🩰😡，涨幅 1.26%，信息技术板块紧随其后，上涨 1.01%。

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要申请礼品(pin)卡或更换产品，用户需提交两张照片：一张是在移动电源(yuan)上用记号(hao)笔写上(shang)提交日期和(he)“recall”或(huo)“recalled”字样(yang)，另(ling)一张是显示产品底部型号和序列号（SN）。如果能提供购买凭证更好，但非(fei)强制。

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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成(cheng)多项先进计算(suan)组件，进(jin)一步拓展高性能 AI 基础设施(shi)的边界。Helios 架构将采用即(ji)将发布(bu)的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基(ji)于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡，构建具备高带宽、高互联与高能(neng)效(xiao)特性的开放式平台，旨在满足下一(yi)代大规模 AI 模型的训练(lian)与(yu)部署需求。

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1、与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速(su)器的核心(xin)规格，该系列预计将于 2026 年正式(shi)推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显(xian)存带宽与每卡 300 GB/s 的扩(kuo)展互联带宽。在 AI 运(yun)算能力方面，MI400 系列(lie)提供(gong)高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步(bu)巩固 AMD 在生成式 AI 和(he)高(gao)性能(neng)计(ji)算领域的技术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。

2、风电叶片是风力发电机的旋转部件，由桨型叶片和桨毂组成，负责捕捉风能并将其转换为机械能💛👅，进而通过发电机转化为电能🥭。它是风电机组中将自然界风能转换为电能的核心部件，其性能和效率直接影响到整个机组的发电能力和经济效益。