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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴🥒🍓🍈、客户、开发人员一起👅，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局。

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2023年2月27日，方正证券首席风险官陈飞先生因到法定退休年龄辞职，“公司董事会对陈飞先生任职期间为公司所做出的贡献表示衷心的感谢”🧄🍑！

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今年4月28日🧡，*ST工智披露被实施退市风险警示后的首个年度报告显示，*ST工智2024年度财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，财务报告内部控制被出具否定意见的审计报告🍏👢🍊🥬，触及深交所股票终止上市情形。

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AMD Instinct MI355X GPU 在 AI 和(he)高性(xing)能计算领域都有着出色的(de)表现。据 AMD 的介绍，在与 NVIDIA B200 和 GB200 的(de)对比中，MI355X 的显存约(yue)为竞品的 1.6 倍，内(nei)存带宽则基本持平。针(zhen)对 FP64 和 FP32 运算，MI355X 的峰值性能领先优(you)势达到了竞品的 2 倍。对于 FP16 和 FP8 运(yun)算，其峰值性能与竞品相当或略有胜出，而 FP6 的性能则(ze)也达到了竞品 2 倍以上。此外，在 FP4 运算上，MI355X 与竞(jing)品的(de)峰值性能相近。而在性价比方面，另(ling)外相(xiang)比 B200，采用 Instinct MI355X 的企业或开发者可(ke)获得(de) 40% Tokens/$ 性价比优势。

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1、风(feng)电叶片的大型化是当前及未来(lai)风电技术(shu)发展的(de)一个重要趋势。随着(zhe)风(feng)机单机容量的不断提升，风电叶片的(de)长度和扫风面(mian)积也随之增大，这直接提高了风机的发电效率和捕风能力。大(da)型化叶(ye)片能够捕获更多的风(feng)能，从而增加发电量，降低度电成本。然而，大型化也带来了诸(zhu)多挑战，如材料强度、制造工艺、运输安装等方面的难题。为(wei)了应对这些挑战，风(feng)电叶片行业需(xu)要不断创新，研(yan)发新型材料和技术，提高叶片的强度和稳定性。同时，大型叶片的制造和运输也需要更加精细化的管理和协调，以确保整个生产过程的顺利进行。随着技术的不断进步(bu)和成本的逐(zhu)渐降低，大(da)型化叶片将成为(wei)未来风(feng)电市场的主流产品。

2、中东国家虽为石油产区，但沙特、阿联酋等国家正积极推动新能源转型💞🥭，这为中国电动车企提供了破局机遇。未来中东市场的竞争核心🥔👝，将聚焦于电动化技术响应速度与本土化运营能力的综合较量。