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AMD 在計(jì)算引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn)(dian) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全(quan)新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)(zhan)，旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá)(da) 1400W。AMD 錶(biǎo)示(shi)，牠們(men)在性能方麵已與(yǔ)英(ying)偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。

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同时 AMD 更(geng)预告了(le) Instinct MI400 系列 GPU，预计(ji) 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存，带(dai)宽(kuan)达(da) 19.6TB/s，每(mei) GPU 扩(kuo)展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续 MI300X、MI325X 等系列优(you)势。

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2、AMD 在(zai)计算引擎(qing)方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节(jie)点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备(bei)了(le)庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们(men)在性能方(fang)面已与英伟达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。