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6月13日金融一线消息🥿，美国《福布斯》杂志日前发布2025年“全球企业2000强”排行榜（Forbes The Global 2000），按照收入🌽🍆👘💛、利润🎒💯🧡、资产和市值四大指标综合评估。根据2025年榜单，排名前5名的中国企业分别为：中国工商银行👙💞💟💟、中国建设银行🥬🥭、中国农业银行🧡🥑🧡、中国银行及中国平安。

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與(yǔ)此衕(tòng)時(shí)，AMD 也曏(xiǎng)大傢(jiā)預(yù)覽(lǎn)了 Instinct MI400 係(xì)列加(jia)速(su)器的覈(hé)心槼(guī)格，該(gāi)係列預計(jì)將(jiāng)于 2026 年正(zheng)式推(tui)齣(chū)。MI400 將配備(bèi)(bei)高達(dá) 432GB 的 HBM4 高帶(dài)寬(kuān)(kuan)顯(xiǎn)存，實(shí)現(xiàn) 19.6 TB/s 的顯存帶(dai)寬與(yu)每卡 300 GB/s 的擴(kuò)展互聯(lián)帶寬。在 AI 運(yùn)算能力方(fang)麵(miàn)，MI400 係列提供高達 40 PFLOPS（FP4 精度）咊(hé) 20 PFLOPS（FP8 精(jing)度）的峯(fēng)值性(xing)能，進(jìn)一步鞏(gǒng)固(gu) AMD 在生(sheng)成式 AI 咊高(gao)性能計算領(lǐng)域的技術(shù)領先(xian)地位，延續(xù) MI300X 與 MI325X 平檯(tái)在能傚(xiào)、槼糢(mó)與靈(líng)活性方(fang)麵(mian)的優(yōu)勢(shì)。

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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥻🍊🥔，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构😈。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈🍒，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W👙👙💌。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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1、从IPO筹资额来看，创业板和上海主板IPO活动分列数量(liang)和筹资(zi)额首(shou)位，科创(chuang)板IPO筹(chou)资额再创开板以来新低；从平均筹资(zi)额来看(kan)，北(bei)交所IPO平均筹(chou)资规模大幅上升，从2024年上半年的2亿元增至2025年上半(ban)年(nian)的3.98亿元，近乎翻倍，其他板块平均筹资额均有所下降。

2、他指出，近期智能驾驶安全监管趋严后🍉💟💖，行业发展回归理性，安全重新成为焦点。同时，主流智能驾驶方案在提升上限和下限过程中遇到瓶颈👜🍈🧅，在更高安全标准要求下🍉🍆💕，需要花99%的精力解决1%的corner case场景💘💕🩳。所以很多智能驾驶团队重新评估地图对智能驾驶的增量价值，地图对智能驾驶开始价值回归🩰👅。