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1、AMD 在计(ji)算引擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台(tai)积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈，旗舰(jian)型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

2、AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🍏😻，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💌🥥，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。