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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU🍑👛🥾💯👞，预计 2026 年上市🍅💕。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续 MI300X👠、MI325X 等系列优势🤬。

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在 Advancing AI 2025 活动(dong)上(shang)，AMD 预告了其下一代机架(jia)级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进(jin)计算(suan)组件，进一(yi)步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布(bu)的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡(ka)，构建具(ju)备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代(dai)大规模 AI 模型的训练与部(bu)署需求。

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1、与此同时🥒👡，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格🧄，该系列预计将于 2026 年正式推出🩰🥦👿🩲。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运算能力方面😈🤍，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能👡🥬💛，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位👠🥭，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效🩳👘🧅🤍、规模与灵活性方面的优势。

2、风(feng)电叶片(pian)是风力发电机(ji)的旋转部件，由桨型叶(ye)片和桨毂组成，负责捕捉(zhuo)风(feng)能(neng)并将(jiang)其转换为机械能，进而通过发(fa)电机转化(hua)为电(dian)能。它是风电机组中将自然界风能转换为电能的核心部件，其性能和效率直接影响到整个机组的发电能力和(he)经济效益。