附近大泡50元的电话百年汽车供应商突发爆雷，破产了2025

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上半(ban)年，大類(lèi)資産(chǎn)的宏觀(guān)(guan)敘(xù)事從(cóng)“美(mei)國(guó)例外(wai)論(lùn)(lun)”轉曏(xiǎng)“美國否定論”。分堦(jiē)段而言，年初(chu)至1月13日，經(jīng)(jing)濟(jì)韌(rèn)(ren)性下，特朗(lang)普交易仍在延續(xù)(xu)；1月14日至4月(yue)4日，美國衰退預(yù)期再起，而(er)貿(mào)(mao)易摩擦更昰(shì)點(diǎn)燃市場(chǎng)的擔(dān)憂(yōu)；4月5日以來(lái)，貿易與(yǔ)美債(zhài)問(wèn)題(tí)髮(fà)酵中，美國接連(lián)股債滙(huì)三殺(shā)。

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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市。该(gai)系列(lie)配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩(kuo)展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算(suan)性能，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。

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AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起(qi)，将机架(jia)级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才(cai)能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完(wan)成训练，同时耗(hao)电(dian)量减(jian)少 95%。

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1、AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配(pei)备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈(zhan)，旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能(neng)方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达(da)到同等水平。

2、根据(ju)周四发布的(de)这项(xiang)分析(xi)，收入最低(di)的10%家庭每年将损失约1600美元的(de)资源，相当于收入减少3.9%。这些(xie)减少主要可归因于医疗补助计划（Medicaid）和(he)补充营养协(xie)助(zhu)计划（SNAP）的削减。