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在本次大会上，AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景😠🍋💗，并推出了全新基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施产品💝。

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AMD 称，MI355X 的计算能力是其前身的七倍。这些芯片将能够与英伟达去年年底开始出货的 B100 和 B200 芯片竞争。

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1、同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能🍌🧄，延续 MI300X🥿🥿🍑🍍、MI325X 等系列优势🍏🧅🍄。

2、而搭載(zài)長(zhǎng)鑫(xin)存儲(chǔ)DDR5顆(kē)粒的(de)內(nèi)(nei)存條(tiáo)也已于2024年12月上(shang)架各電(diàn)商(shang)平檯(tái)，據(jù)TechInsights等(deng)機(jī)構(gòu)評(píng)測(cè)，長鑫(xin)DDR5芯片麵(miàn)積(jī)比三星高齣(chū)約(yuē)(yue)40%，或存在3-4年的代際(jì)差距，但産(chǎn)品(pin)性能(neng)竝(bìng)無(wú)顯(xiǎn)著差異(yì)。