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AMD 还公布了(le)一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将(jiang)机架级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年(nian)时仅需一个(ge)完全利用的机架即可完成训练，同时耗(hao)电量减少(shao) 95%。

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通过 ROCm，AMD 表示其正更加专注于其软件堆栈中日益增长的推理能力。ROCm 7 堆栈将包括增强型框架，如 vLLM v1🍆🍅🩳💯、llm-d👙😡、SGLang，并专注于提供多种优化。即将到来的 ROCm 7 新内核和算法包括 GEMM 自动调优🍎🍒、MoE🍍、Attention 和基于 Python 的内核编写🩱🤍👚🥿。

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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构，3nm 制程(cheng)工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支(zhi)持 FP4 & FP6 新一代 AI 数(shu)据类型，可(ke)提供 288GB HBM3E 显存(cun)，支(zhi)持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型，支持(chi) UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风(feng)冷和(he)直液冷两种版本(ben)，可以帮(bang)助企业实现快速部署基础(chu)设施。

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他进一步指出道👠，“许多企业虽然做得很大，但依然没有成熟的内部IT、信息管理系统🥑🍑，还需要补充数字化的课，因为有了数字化系统才会产生数据🤬🩱，才能被AI调用🍈🥿💘👜。”

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1、在部分 AMD Radeon 图形产品（如 Radeon RX 7000 系列和 Radeon RX 9000 系列）上运行《赛博朋克 2077》时，可能会观察到间歇性的系统或应用崩溃🤍🍊💞💋。

2、AMD 的 AI 芯片业务仍远小于英伟达。该公司表示💋💋，其 2024 财年 AI 销售额为 50 亿美元，但摩根大通分析师预计该类别今年将增长 60%🧄👠。