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衕(tòng)樣(yàng)昰(shì)2021年11月12日，高利先生囙(yīn)到退休年齡(líng)，辭(cí)去董事(shi)、執行委員(yuán)會(huì)副主任、執行委員會委員及總裁職務(wù)。廖航女士囙(yin)工作原囙(yin)，辭去董事職務。施光燿(yào)先生囙到退休年齡，辭去副總裁職務。“公(gong)司董事會對(duì)高利先(xian)生、廖航女士及施光(guang)燿先生任職期間(jiān)所做齣(chū)的貢(gòng)獻(xiàn)錶(biǎo)示衷(zhong)心感謝(xiè)！”

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风电叶片的大型化是当前及未来风电技术发(fa)展的一个重要趋势。随着风(feng)机单机容量的不断提升，风(feng)电叶片的长度和扫风(feng)面积也随之增大，这直接提高了风机(ji)的发电效率和捕风能力。大型化叶片能够捕获更多的风能，从而增加发电量，降低度电成本(ben)。然而，大型化也带来了诸多挑战，如材料强度、制造工艺、运输安装等方面的难题。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要不断创新，研发新型(xing)材料和技(ji)术，提高(gao)叶片的强度和稳定性(xing)。同(tong)时，大型叶片的制造和运输也(ye)需要更加精细化的管理和协调，以确保(bao)整个生(sheng)产(chan)过程的顺利进行。随着技(ji)术的不断进步和成(cheng)本的逐渐降低，大型化(hua)叶(ye)片将成(cheng)为未来(lai)风电市场的主流产品。

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AMD 的机架级技(ji)术还使其最新芯(xin)片能够与(yu)英伟达的 Blackwell 芯片竞争，后者已配置 72 个(ge)图形(xing)处理单元（GPU）。英伟(wei)达是 AMD 在开发(fa)和部署 AI 应用(yong)的大型(xing)数据中心 GPU 领域的主要且唯一(yi)竞争对手(shou)。

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PS：这是上影节AI测试的第三季，第一季的稿件《图解｜一票难求的上影节🍄，近十年怎样走过？》聚焦于数据的抓取💕、清洗与初步可视化分析👄👅🧄，由 AI 完成了从信息获取到洞察呈现的全过程；第二季的稿件《数说｜如果把上影节的历史喂给AI，它能看出什么？》则挑战了 AI 的多模态能力，让其识别电影海报🍋😠💯，并进一步测试了数据分析能力的进步。

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1、AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设(she)计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架(jia)级(ji)基础设施。该(gai)系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持多种规模(mo)配置选项，包(bao)括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的(de)系统，分别(bie)集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存(cun)资源。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备(bei)卓越的 AI 运算能(neng)力(li)，可满足大规模模型(xing)训练、推理与部署需求(qiu)，特别适用于超大规模(mo)数据中心与云端 AI 集群的横向扩(kuo)展。相关(guan)系统方案预计(ji)将(jiang)于 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴生态体系(xi)全面推出。

2、IT之家 6 月 13 日消息，彭博社今天（6 月 13 日(ri)）发(fa)布博文，报道(dao)称苹果公司(si)正积极推进 AI 项目落地，虽然内部存在一(yi)些分歧，但内部已在(zai)酝酿多(duo)个项目，更智能的 Siri、知识型(xing)聊天机器(qi)人“Knowledge”以及常驻(zhu)助(zhu)手功能。