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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构🍍，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存💞🥑，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业实现快速部署基础设施。

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在本次大会上，AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景，并推出了全新基于行业标准的(de)开放、可(ke)扩(kuo)展(zhan)的机(ji)架级人工智能(neng)基础设施产品。

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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU🧡👞、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器🥒🥕，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡🎒，构建具备高带宽🧅👘🩰👙、高互联与高能效特性的开放式平台💔🍓👝，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求👄。

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1、6月10日至11日(ri)，包括一汽、东风(feng)、长安、广汽、北汽、上汽(qi)、奇瑞、赛力斯、吉利、比亚迪、长城、江淮，以及小鹏、小米、零(ling)跑、理想、蔚来等在内的17家车企先后宣布，为贯彻落实《保障(zhang)中小企业款项(xiang)支(zhi)付条例》，保障产业链供应链稳(wen)定、促进汽车产业高质量发展，承诺(nuo)将供应商支付账期统(tong)一至60天内。

2、2022-2024年，华大北斗的最大(da)供应商均为供应商A，该供应商是一(yi)家总部位于(yu)上海的公司，专注于无线芯片(pian)的研发及(ji)科技创新，截至2024年12月31日，总资产为人民币65亿元，从事无线通信及半导体产品的制造，于2015年成立并于上海证券交易所上(shang)市(shi)。通(tong)过AI工具查询可知，供应商A系科(ke)创板上市公司(si)翱捷科技-U。