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家居行业跑路潮的背后👗，是传统预付费模式的资金监管缺位。长期以来🍒🥝，家居企业沿用“先付款后服务”的规则🌽🤬🍓，消费者在工程未动时就交出超75%的资金，完全丧失话语权。更危险的是👜，资金直接流入企业账户👘，缺乏监管导致挪用风险激增👜🥒。一旦企业出现资金链断裂，消费者的预付款就难以追回🍍🥿👅。

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IT之家从活动(dong)获悉，AMD 还预告了(le)其下一代(dai) AI 机架架构“Helios”。它将基(ji)于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于(yu)“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。

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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU🍆🥥🤬，预计 2026 年上市。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能👄💕🍍👞，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。

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1、AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🥔👅，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💯，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

2、AMD 在计算引擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基(ji)于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备(bei)了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能(neng)方面已与英伟达的(de) Blackwell 达到同等水平。