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存货指标恶化的背后，可能反映了公司产品竞争力下降或市场需求变化。在汽车零部件这个对运(yun)营效率(lv)高度敏感的行业，存货积压不仅占用资金，更潜藏跌价风险。在此时点大举收(shou)购，可能进一步加剧存(cun)货管理难度(du)，导致周转(zhuan)效率继续下滑。

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此外🍍🍇👢💖🥻，A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上，高端交换机可以达30多层💘。相比以前汽车里面的8-15层，或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍💌🍈👗。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作🧄，今年有望陆续释放产能👠🍎，为业绩增长再添助力👄💞。

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以ETF爲(wèi)例，第一(yi)批10隻中證A500ETF于去年10月(yue)中旬上市，平(ping)均上市份額(é)(e)爲20億(yì)份。第二批12隻産(chǎn)品于去年11月到12月初上市，平均上市(shi)份額也(ye)有20億份。截至6月12日，今年以來(lái)成(cheng)立(li)的10隻ETF，平均上(shang)市(shi)份額不足10億份。

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“最(zui)后还是要(yao)看执行力度，我们更(geng)希(xi)望看到监管层面出台明确的奖惩制(zhi)度，把条例真实落地。”一(yi)位供(gong)应链企业内人士(shi)对澎湃新闻记者强调。

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1、AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示👙💗👅👄，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

2、苏商银行研究院高级(ji)研究员(yuan)杜娟告诉记者，银行资本(ben)补充渠道主要分内部利润转资本，外部股东注资、股债募资等方式。中小银行在外部募资时可能面临难以达到(dao)发股或(huo)发债的(de)准入门槛、股东资质要求等约束，对投资人的吸引力也不及大型商业银行，且募(mu)资成(cheng)本(ben)更高。内源(yuan)资本补充能力则(ze)受限(xian)于净息差收窄以及(ji)同业竞争所导致的净利润(run)增速下降的影响。