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工业传感器行业产业链上游为原材料、核心元件以及生产设备供应环节，主要包括半导体材料（如硅基MEMS晶圆🥿🥭🍇🍅💞、SOI晶圆）🩰💗🍊🥝👝、金属材料（如铂电阻丝、应变合金）、陶瓷基板👘🧄、高分子材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料，压阻元件👅🥾、热电偶、光敏器件🩰🩱、芯片等核心元器件，以及光刻机💝🥑🍏、离子注入机等关键设备。产业链中游为工业传感器设计与制造环节🩳🍅，代表厂商有宜科电子、索迪龙🍆、汉威科技、汇顶科技等🧅👞🤬。产业链下游为工业传感器应用领域，主要包括消费电子🍈😈👘🍒、汽车电子、通信电子🥿🥝🍏、工业自动化💋🩰🍏、能源电力等工业制造环节👜。

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IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息，AMD 在北京時(shí)間(jiān)今日淩(líng)晨 00:30 擧(jǔ)辦(bàn)了其年度人(ren)工(gong)智能直播活動(dòng) Advancing AI 2025，AMD 董事長(zhǎng)兼(jian)首蓆(xí)執行官囌(sū)姿豐(fēng)衕(tòng)其牠(tā)(ta)高筦(guǎn)以及 AI 生(sheng)態(tài)係(xì)統(tǒng)郃(hé)作(zuo)伙伴、客戶(hù)、開(kāi)髮(fà)(fa)人員(yuán)一起，共衕討(tǎo)論(lùn)了 AMD 的産(chǎn)品咊(hé)輭(ruǎn)件如何重塑 AI 咊(he)高性能計(jì)算（HPC）格跼(jú)。

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波音方面表示，将遵循国际民航组织的《国(guo)际(ji)民用航空(kong)公约》附件13的规定，关于印度航空171航班的(de)信息需(xu)由印度飞机事故(gu)调查局发布(bu)。

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该系列产品支持 UEC🧡、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU💗😻，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB💋、27TB 和 18TB HBM3E 内存💟💕，性能指标涵盖 FP8🥒、FP6 和 FP4 精度🥕，适用于大规模机架扩展方案🎒🍏，预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品🍉。

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1、媒体援引其看到的电邮报道称，波音公司首席执行官Kelly Ortberg和执行副总裁Stephanie Pope将取消前往巴黎航展的行程。此前印度航空一架飞往伦敦的波音787客机坠毁，已造成逾200人遇难。

2、AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍👚🧅，届时💞🩰，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练😡🍆，同时耗电量减少 95%。