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2、AMD 在计算引(yin)擎方(fang)面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已(yi)与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。