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AMD 还公布了一个新的 2030 年(nian)目标，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍(bei)，届时，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利(li)用的机架即可完成训练(lian)，同时(shi)耗电量(liang)减少 95%。

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彭博社透(tou)露，新(xin)版 Siri 延迟的原因“主要是(shi)技术问(wen)题”，当前 Siri 采用的“混(hun)合架构”存(cun)在严重问题，该架构试(shi)图将原版 Siri 回应内容与(yu)新版 Siri 的 AI 回复(fu)内容相结合，但在测试中有三分之一(yi)的几率失败。

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1、与之形成强烈反差的是，外资投行市场占有率持续走低，即便保荐项目最(zui)多的高盛、摩根士丹利、摩(mo)根大通，三家合(he)计21个(ge)项目，也(ye)不及中资头部券商单家业(ye)务量，花旗、瑞银(yin)等老牌外资投行更是仅保荐3家，昔日辉煌逐渐黯(an)淡。

2、IT之家从活动获悉👙，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU🩰💕、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。