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联合早报网薄谋反以色列袭击伊朗2025

2025-06-20 03:55:24 作者：龚健威

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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的(de) HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面(mian)已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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1、IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息，在今日淩(líng)晨的 AMD Advancing AI 2025 活動(dòng)中，AMD 正式推齣(chū)其下一代開(kāi)源輭(ruǎn)件棧(zhàn)(zhan)技術(shù) ROCm 7，進(jìn)一步加速(su) AI 與(yǔ)開髮(fà)者生産(chǎn)力。

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臭鼬娘汉化组，AMD 的机架级技术还(hai)使其最新芯片能够与英伟达的 Blackwell 芯(xin)片竞争，后(hou)者已配置 72 个图形处理单元（GPU）🥕。英伟达是 AMD 在开发和部(bu)署 AI 应用的大型数据中心 GPU 领域的主要且唯一竞争对手。

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