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在 Advancing AI 2025 活動(dòng)(dong)上，AMD 預(yù)告了其下一代機(jī)架級(jí) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”，該(gāi)架(jia)構將(jiāng)集成多項(xiàng)(xiang)先進(jìn)(jin)計(jì)算組件，進一步搨(tà)展高性(xing)能 AI 基(ji)礎(chǔ)設(shè)施的(de)邊(biān)界。Helios 架構將採(cǎi)用即將髮(fà)佈(bù)的 AMD Instinct MI400 係列 GPU、基(ji)于“Zen 6”微架構的 AMD EPYC “Venice”處(chù)理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能網(wǎng)卡，構(gou)建具(ju)備(bèi)高帶(dài)寬(kuān)、高互(hu)聯(lián)與(yǔ)高能傚(xiào)特性(xing)的開(kāi)放式平檯(tái)，旨在滿(mǎn)足下一代大槼(guī)糢(mó) AI 糢型的訓(xùn)練(liàn)與部署需求(qiu)。

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据(ju)知情人士透露，美国特使Steve Witkoff料将于(yu)周日前往马斯(si)喀特与伊朗举行第六轮(lun)核谈(tan)判。但特朗普表示，伊朗正在竭尽全力讨价还价，并拒(ju)绝完全放弃核浓缩活动。

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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架構(gòu)，3nm 製(zhi)程工藝(yì)打(da)造，集成了 1850 億(yì)箇(gè)晶體(tǐ)筦(guǎn)(guan)，支(zhi)持 FP4 & FP6 新一(yi)代 AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型，可提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存，支持單(dān) GPU 上運(yùn)(yun)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型，支持 UBB8 行業(yè)標(biāo)準 GPU 節(jié)點(diǎn)，提供風(fēng)冷(leng)咊(hé)直(zhi)液冷兩(liǎng)種(zhong)版本，可以幫(bāng)(bang)助(zhu)企業實(shí)現(xiàn)快速部署基礎(chǔ)設(shè)施。

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美光在博伊(yi)西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM，克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备。该企业认为博伊西第二新晶圆(yuan)厂将在克莱第一晶圆厂前上线；而在博伊西两座新厂(chang)竣工后 HBM 封(feng)装项目(mu)也将启动。

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1、IT之家 6 月 13 日消息(xi)，AMD 首席执行官苏姿丰对(dui)数据中心领域的前景进(jin)行了非(fei)常乐观的预测，声称对 AI 加速器的需求会不断增长。

2、中国酒(jiu)类流通协(xie)会主席团主席王新国表示，受国(guo)内外环境影响，当前(qian)酒类行业从高速增长进(jin)入转型调整，内外环(huan)境变化矛盾凸显，行业发展挑战增加，而酒业积极顺应消费(fei)趋势，持续优化产业结构，提升流通效率，丰富消费场景，逐步(bu)开启新一轮良性发(fa)展周期。