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去年12月，在前(qian)总统拜登的领导下，美国(guo)商务部敲(qiao)定了(le)一(yi)项近62亿美元的**补贴，支持美光在纽约和爱达荷(he)州生产半导体，这是根据2022年527亿美元的《芯片和科学法案》向芯片公司提供的最大**补贴之一。

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• 专为菲斯定制：这款钉鞋采用了更高的、经过调校的前掌Air Zoom气垫(dian)单元，碳纤维外底(di)板更轻，配备6个鞋钉，鞋面则(ze)由超轻纱线制(zhi)成。

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AMD 今日髮(fà)佈(bù)了最新 Instinct MI350 係(xì)(xi)列 GPU，包括 Instinct MI350X 咊(hé)(he) MI355X GPU 及平檯(tái)，實(shí)現(xiàn)了每代(dai) 4 倍的 AI 計(jì)算能力提陞(shēng)咊 35 倍的推理性能飛(fēi)躍(yuè)(yue)。

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苏姿丰表示💓，尽管英伟达使用其 “专有” CUDA 软件，AMD 的 MI355X 仍可超越英伟达的 Blackwell 芯片。

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1、AMD 还公布了一个新的 2030 年目标，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届时，现在需要超过 275 个机架才能(neng)训练的典(dian)型 AI 模型(xing)，在 2030 年(nian)时(shi)仅需一个完全利用的机架即(ji)可完成(cheng)训练，同时耗电(dian)量减(jian)少 95%。

2、IT之(zhi)家从(cong)发布(bu)会获悉，在(zai)性能方面，AMD 表(biao)示 ROCm 7 将推理作为重点，为(wei) AI 工作负载带来了(le)高达(da) 3.5 倍的(de)性能提升。