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1、碳化硅功率模块的爆发式增长(zhang)，得益于(yu)新能源汽车(che)800V高(gao)压平台的普及。相较于传统硅基器件，碳化硅模块可使开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍(bei)。基本半导体在招股书中披露，其车规级模块已应用于多款旗(qi)舰车型，并(bing)计划进一步拓(tuo)展至光伏储能、工业控制等领域。

2、IT之傢(jiā)從(cóng)活(huo)動(dòng)穫(huò)悉，AMD 還(hái)預(yù)告了其下一代(dai) AI 機(jī)架架構(gòu)“Helios”。牠(tā)將(jiāng)(jiang)基于下(xia)一代 AMD Instinct MI400 係(xì)列 GPU、基于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”網(wǎng)卡構建。