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2027 年，AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和(he) Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节(jie)奏，EPYC Verano CPU 有望采用(yong) Zen 7 核心架构。

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波(bo)音股價(jià)大幅下跌，此前(qian)印度航空公司一架載(zài)有242人的波音787夢(mèng)想(xiang)客機(jī)(ji)起飛(fēi)后墜毀(huǐ)，機上人員(yuán)全部遇難(nán)，竝(bìng)造(zao)成地麵(miàn)人(ren)員傷(shāng)亾(wáng)。

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同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU💘，预计 2026 年上市🥔💛。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s🥦，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能🍄，延续 MI300X👞🩳、MI325X 等系列优势。

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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构😈，3nm 制程工艺打造，集成了 1850 亿个晶体管，支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型，可提供 288GB HBM3E 显存，支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型👝，支持 UBB8 行业标准 GPU 节点，提供风冷和直液冷两种版本，可以帮助企业实现快速部署基础设施。

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2、碳化硅功率模块(kuai)的爆发式增长，得益(yi)于新能源汽(qi)车800V高压平台的普及。相较于传统硅基器件，碳化硅(gui)模块可使开关损耗降低75%、耐压能力(li)提(ti)升10倍。基本半导体在招股书中披露，其车规级模块已应用于多款旗舰车型，并计划进(jin)一步拓展至光伏储能、工业控制等领域。