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2025-06-21 01:04:02 作者:朱紫茗

AMD 在计算引擎方面推出了最(zui)新的(de) Instinct MI350 AI 系列,配备了(le)基(ji)于台积电 3 纳米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架(jia)构(gou)。它们配备了庞大的 HBM3E 内存(cun)堆栈(zhan),旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示(shi),它(ta)们在性能方(fang)面(mian)已与英(ying)伟达(da)的 Blackwell 达到同等水平。

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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 首席执行官苏姿丰对数据中心领域的前景进行了非常乐观的预测,声称对 AI 加速器的需求会不断增长。

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