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与此同时，AMD 也向大(da)家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心规格，该系列预计将于 2026 年(nian)正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显(xian)存(cun)带宽与每卡(ka) 300 GB/s 的扩展互联(lian)带宽。在 AI 运算能(neng)力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度(du)）和(he) 20 PFLOPS（FP8 精度）的(de)峰值性能，进一步(bu)巩(gong)固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术领先地位(wei)，延(yan)续 MI300X 与 MI325X 平台在(zai)能效、规模与灵活性方面的优势。

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IT之(zhi)家 6 月 13 日消息，谷歌今日正式宣布将(jiang)全面终止对旧版 WearOS 表盘的支持(chi)，要求开发者限期将自己(ji)的表盘升级为 Watch Face Format（WFF）新版格式。

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对比2021年美光、三星(xing)、海力士(shi)大规模生产的初代DDR5内存芯片，其尺寸跨度为(wei)66.26平方毫米到72.21平方毫米之间。如此对比，长鑫存(cun)储的初代DDR5产(chan)品与彼时国(guo)际巨头初代产品的(de)面积参(can)数相当，或说明长鑫存储(chu)研发力不(bu)输(shu)国际巨头。

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1、另外🥥👚💛，南海台风受西南季风影响较大，同时受高层南亚高压南侧偏东风气流的影响，在发展初期台风结构呈现不对称😡，通常深对流云区位于台风中心的西侧和南侧，台风发展相对较慢😈🩰🍍。而西北太平洋的台风发展起来后🍎🥕🍋，通常结构较为对称，强度发展相对较快。

2、AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列😡👝🥝，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈💕，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示👗🌽，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。