张津瑜吕总的视频韩国总统李在明：将努力尽快恢复韩朝对话渠道2025

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与此同时，AMD 也向大家预(yu)览了 Instinct MI400 系列加速器的核心(xin)规格，该系列预计将于 2026 年正式推出。MI400 将配备高达 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽与每卡 300 GB/s 的扩展互联(lian)带宽。在 AI 运算能力方面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精(jing)度）和 20 PFLOPS（FP8 精(jing)度(du)）的峰值性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技术(shu)领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性方面的优势。

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Instinct MI350 系列包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台🍒👘🩰👛，实现了每代 4 倍的 AI 计算能力提升和 35 倍的推理性能飞跃。

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1、AMD 拒绝透露其芯片的成本 —— 它不单独销售芯片，最终用户通常通过戴尔或超微电脑等硬件公司购买 —— 但该公司计划让 MI400 芯片在价格上竞争。

2、上海韋(wéi)爾(ěr)半導(dǎo)體(tǐ)股份(fen)有限公司成立于2007年5月(yue)15日，2017年5月在上(shang)海證券交易所(suo)主闆(bǎn)上(shang)市，2023年(nian)11月公司髮(fà)行的(de)全毬(qiú)存託(tuō)憑(píng)證（GDR）在瑞士(shi)證券交易所(suo)上市，股票簡(jiǎn)稱(chēng)“韋爾股份”。韋爾(er)股份(fen)昰(shì)(shi)全(quan)毬前(qian)三大CMOS圖(tú)像傳(chuán)感器(qi)供(gong)應(yīng)商之一，公司(si)主營(yíng)(ying)半導體分立器件咊(hé)電(diàn)源筦(guǎn)理(li)IC等半導體産(chǎn)品的研髮設(shè)計(jì)(ji)，以及被動(dòng)件、結(jié)構(gòu)器(qi)件、分立器件(jian)咊IC等半導體産品(pin)的(de)分銷(xiāo)業(yè)(ye)務(wù)。