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工业传感器行业产业链上游为原材料🧄🥑💯、核心元件以及生产设备供应环节💕🤬，主要包括半导体材料（如硅基MEMS晶圆、SOI晶圆）、金属材料（如铂电阻丝、应变合金）、陶瓷基板、高分子材料（如聚酰亚胺薄膜）等核心材料，压阻元件💋🥻、热电偶、光敏器件、芯片等核心元器件，以及光刻机、离子注入机等关键设备🧅💓。产业链中游为工业传感器设计与制造环节👜，代表厂商有宜科电子🎒🍊💟、索迪龙、汉威科技、汇顶科技等。产业链下游为工业传感器应用领域，主要包括消费电子、汽车电子、通信电子、工业自动化😈🥥、能源电力等工业制造环节。

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IT之家 6 月 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起，共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局。

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波音方(fang)面表示，将遵循国际民航组织的(de)《国际民用(yong)航空公约》附件13的规定，关于印度航空171航(hang)班的信息需(xu)由(you)印度飞机事故调查局发布。

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该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代(dai) EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗(ke) GPU 和 64 颗 GPU，分别具备 36TB、27TB 和(he) 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精(jing)度，适(shi)用于大规模机架扩展方案，预(yu)计从 Q3 开始通(tong)过 AMD 解决方案合作伙伴(ban)提供相关产品。

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1、媒體(tǐ)援引其看到的電(diàn)郵(yóu)報(bào)道稱(chēng)(cheng)，波音公司首蓆(xí)執(zhi)行官Kelly Ortberg咊(hé)執行副總裁Stephanie Pope將(jiāng)取消前徃(wǎng)巴黎(li)航展的行(xing)程。此前印度航空一(yi)架飛(fēi)徃倫(lún)敦的波音787客機(jī)墜毀(huǐ)，已造成(cheng)踰(yú)200人遇難(nán)。

2、AMD 还公布了一个新的 2030 年目标💌💖，即从 2024 年基准年起，将机架级能效提高 20 倍，届时🍎，现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型，在 2030 年时仅需一个完全利用的机架即可完成训练，同时耗电量减少 95%。