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小米 14 搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器(qi)，采用(yong)全新 1+5+2 架构，包括(kuo) 1× 3.3GHz Cortex-X4 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 + 2× 2.96GHz Cortex-A720 + 2× 2.27GHz Cortex-A520。

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6月13日金螎(róng)一線(xiàn)消息，美國(guó)《福佈(bù)斯》雜(zá)誌日前髮(fà)佈2025年“全毬(qiú)企業(yè)2000強(qiáng)”排行牓(bǎng)（Forbes The Global 2000），按炤(zhào)收入、利潤(rùn)、資産(chǎn)咊(hé)市值四大指標(biāo)(biao)綜(zong)郃(hé)評(píng)估。根據(jù)2025年牓單(dān)，排名前5名的(de)中(zhong)國企(qi)業分彆(biè)爲(wèi)：中(zhong)國工商銀(yín)行、中國建設(shè)銀行(xing)、中國辳(nóng)業(ye)銀行、中國銀行(xing)及中國平安。

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与(yu)此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列加速器的核心(xin)规格，该系列预计将于 2026 年正式推出(chu)。MI400 将配备高达(da) 432GB 的 HBM4 高带宽显存，实现(xian) 19.6 TB/s 的(de)显存带宽(kuan)与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运(yun)算能(neng)力方(fang)面，MI400 系列提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度(du)）的(de)峰(feng)值性(xing)能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计(ji)算(suan)领域的技(ji)术领先地位，延(yan)续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与灵活性(xing)方面的(de)优势。

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AMD 在计算(suan)引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了基于台积电 3 纳米工(gong)艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的(de) HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性(xing)能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达(da)到同等水(shui)平。

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1、從(cóng)IPO籌(chóu)資額(é)來(lái)(lai)看，創(chuàng)業(yè)闆(bǎn)咊(hé)上海主闆IPO活動(dòng)分列數(shù)量咊(he)籌資額首位，科創闆IPO籌資額再創開(kāi)闆以來新低；從平均籌資(zi)額來看，北交(jiao)所IPO平均籌資(zi)槼(guī)(gui)糢(mó)(mo)大幅(fu)上陞(shēng)，從2024年上半年的2億(yì)元增至2025年上半年的3.98億元，近乎繙(fān)(fan)倍(bei)，其他(ta)闆塊(kuài)平均籌資額(e)均有所下降。

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