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AMD 称，MI355X 的计算能力是其前身的七倍👄。这些芯片将能够与英伟达去年年底开始出货的 B100 和 B200 芯片竞争。

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IT之傢(jiā)(jia)從(cóng)活動(dòng)(dong)穫(huò)悉(xi)，AMD 還(hái)預(yù)告了其下一代 AI 機(jī)架架構(gòu)(gou)“Helios”。牠(tā)將(jiāng)基于下一代 AMD Instinct MI400 係(xì)列 GPU、基于“Zen 6”架構的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”網(wǎng)卡構建。

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而在和上一代 MI300X 的对比中，MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型，在(zai) AI 智能体性能表现上是前(qian)者的 4.2 倍，内容生(sheng)成能力是上一代 MI300X 的 2.9 倍(bei)，摘要能(neng)力是上一代的 3.8 倍，对话式人工智能表现则为 2.6 倍。

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这种模式(shi)的本质，是家居企业利用信息(xi)不对称，将经营风险转嫁给消费者。在(zai)房地产下行、精装房渗透率提高、二手房改造“低价内卷”的多重压力(li)下，家居(ju)企业现金流(liu)本就紧张(zhang)，部分企业为活命不择手段(duan)，甚至铤而走险骗取消费者预付款。这种短视行为不仅损害(hai)了(le)消费者权(quan)益，也(ye)加剧了行业的(de)信任危(wei)机。

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1、特朗普与金正恩于2019年2月举行河内峰会(hui)后，朝鲜一直没有表现出对重返谈判的兴趣。自特(te)朗(lang)普在2024年美国总统选举中胜(sheng)选(xuan)后，有关特朗普计(ji)划与金正恩举行(xing)会(hui)谈的消息便频繁传出。今年1月23日，特朗普表示(shi)，将(jiang)再次和朝鲜领导人取得联系。3月，特(te)朗普对媒体表(biao)示，计划“在(zai)某个时间”和朝鲜接触，并重(zhong)申他和金(jin)正(zheng)恩“关系很好”。

2、在本次大會(huì)上，AMD 展示了其全麵(miàn)的耑(duān)到耑集成人工智能平檯(tái)願(yuàn)景，竝(bìng)推齣(chū)了全新基于行業(yè)標(biāo)準的(de)開(kāi)(kai)放、可擴(kuò)展的機(jī)(ji)架級(jí)人工智能基礎(chǔ)(chu)設(shè)施産(chǎn)(chan)品。