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国家能源局发布的数据显示，截至2024年底，风电装机容量约为5.2亿(yi)千瓦，同比增长18.0%，这表明(ming)风电装机容量在过去一年中继续保持(chi)了快速增长的态势。风电装机容量的不断增长直接拉动了风电(dian)叶片(pian)的需求。每一台风力发电机组都需(xu)要配套的风电叶片，随(sui)着新增装机容量的(de)增加，风电叶(ye)片的订单数量也随之增加(jia)。此外，随着风电向大功率、高效率方向发展，风力发电机组的单机容量不(bu)断增大，这就要求风电(dian)叶片的尺寸(cun)也相应增大。目前，大功率的风电机组需要更长、更大的风电叶片来提高风能(neng)捕获效率(lv)。这(zhe)促使风电叶片行业不断研发和(he)生(sheng)产大型化的(de)叶片，如从过去几十米长的叶片发展到(dao)现在百米以上长度的叶片。

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AMD 宣布将(jiang)专注于三种不(bu)同的策(ce)略来扩(kuo)展其(qi) AI 产品组合，特(te)别是创(chuang)建领先的计(ji)算(suan)引(yin)擎、开放生态系统和(he)全栈解决方案，以确保其客户通过采用(yong) AMD 的 AI 堆栈获得(de)一切。

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根据国外老牌硬件网站Tomshardware给出的尺寸，长鑫DDR5芯片尺寸为(wei)8.25x8.25毫米，面积为68.06平方毫(hao)米。对比之下，三星DDR5芯片的尺寸为6.46x7.57毫米，面积为48.90平方毫米。也就是说，长鑫DDR5芯片比三星面积高出40%左右。

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1、不过，这项(xiang)新功能在目(mu)前的 iOS 26 开发者预览版中(zhong)表现仍不够稳定。外媒 AppleInsider 在测试时，发现有时(shi)候能够正(zheng)常播放(fang)**，有时候(hou)设置了没作用。

2、调研机构TrendForce表示，DDR4生命周期已(yi)超10年，需求逐步(bu)被DDR5取代，且HBM、DDR5、LPDDR5等产品的盈利能力(li)明显更(geng)强，各供应商DDR4的最后出货时间大概会在2026年初(chu)。