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1、具体来看，集(ji)成电(dian)路领域公司总数达119家，占A股同(tong)类上市公司的(de)“半(ban)壁江(jiang)山”，涵盖(gai)上游芯片设计、中(zhong)游晶圆代工及(ji)下游封装测试，形成上下游链条完整(zheng)、产业功能(neng)齐备的发展格局；生物医(yi)药领域上市公司总数113家，重点介入癌症、乙肝、丙肝、艾滋病等治疗领域；127家高端装备制造业公司齐聚科创板，涵盖工(gong)业母机、工业机器人、激光加工、工业自动化控制系统等先进工艺装备，下游覆盖轨交、汽车、电力、航(hang)空(kong)、物流等国计民生重点领域，构建起协同(tong)创新、产业集(ji)聚(ju)的发展格局。

2、初步统计，2025年5月末(mo)社会(hui)融资规模存量为426.16万(wan)亿元，同比增长8.7%。其中，对实(shi)体经(jing)济发放的人民币贷款余(yu)额为262.86万亿元，同(tong)比(bi)增长7%；对实体经济发放的外币贷(dai)款折合人民币余额为1.19万亿元，同比下降(jiang)31.5%；委托贷款余额为11.22万(wan)亿元，同(tong)比增长0.4%；信托贷款余额为4.36万亿元，同比增长(zhang)5.4%；未贴现的银(yin)行(xing)承兑(dui)汇票余额为2.27万亿元，同比下降7.4%；企业债券余额为32.91万亿(yi)元(yuan)，同比增长3.4%；**债券余额为87.39万亿(yi)元，同比增长20.9%；非金融企业境内股票余额为11.87万亿元，同比增长2.9%。