闹鬼的房子桃子汉化并购重组市场持续升温，券商争相入局发力2025

AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构💝。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈👜，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平🥦🍊。

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1、当地时间周四标售规模220亿美元，中标收益率报4.844%，低于发行前交易水平。长期美国国债在标售之后延续涨势🤍👿🥑，推动30年期收益率下跌8个基点。

2、IT之家从活动(dong)获悉，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建(jian)。