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家居(ju)行业跑路潮的(de)背后，是传统预(yu)付(fu)费模式的资金监管缺位(wei)。长期以来(lai)，家居企业(ye)沿用“先付款后服(fu)务”的规则(ze)，消费者在工程未动时就交出超75%的资金，完(wan)全(quan)丧失(shi)话(hua)语权。更危险的是，资金直接(jie)流入企业(ye)账(zhang)户，缺乏监管导致挪(nuo)用风险激增。一旦企业出现资金(jin)链断裂，消费者的预付款就难以(yi)追回。

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IT之家从活动获悉，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。

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衕(tòng)時(shí) AMD 更預(yù)告了 Instinct MI400 係(xì)列 GPU，預計(jì) 2026 年上市。該(gāi)係列配備(bèi)(bei) 432GB HBM4 顯(xiǎn)存，帶(dài)寬(kuān)達(dá) 19.6TB/s，每 GPU 擴(kuò)展帶寬爲(wèi)(wei) 300GB/s；提供(gong) 40PF FP4 咊(hé) 20PF FP8 的 AI 計算(suan)性能，延續(xù) MI300X、MI325X 等係列優(yōu)勢(shì)。

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1、AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了(le)基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的(de)全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存(cun)堆(dui)栈，旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们(men)在性能方面已与英(ying)伟达的 Blackwell 达到同等(deng)水(shui)平。

2、AMD 在計(jì)算(suan)引擎方麵(miàn)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)(ji)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的(de)全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)(pang)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)，旂(qí)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們在性能(neng)方麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。