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1、同时 AMD 更预告了(le) Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上(shang)市。该系(xi)列配备(bei) 432GB HBM4 显存(cun)，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为(wei) 300GB/s；提(ti)供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计(ji)算性能，延续 MI300X、MI325X 等系列优势。

2、在 Advancing AI 2025 活動(dòng)上，AMD 預(yù)(yu)告了其下一代機(jī)架級(jí) AI 係(xì)統(tǒng)架構(gòu)“Helios”，該(gāi)架(jia)構將(jiāng)集成(cheng)多項(xiàng)先進(jìn)計(jì)(ji)算組件，進一步(bu)搨(tà)展高性能 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的邊(biān)界。Helios 架構將採(cǎi)(cai)用即將髮(fà)(fa)佈(bù)的 AMD Instinct MI400 係列 GPU、基于(yu)“Zen 6”微架構的(de) AMD EPYC “Venice”處(chù)理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能(neng)網(wǎng)卡，構建具備(bèi)高帶(dài)寬(kuān)、高(gao)互聯(lián)與(yǔ)高能傚(xiào)特性的開(kāi)(kai)放式平檯(tái)，旨在滿(mǎn)(man)足下一代大槼(guī)糢(mó) AI 糢型的訓(xùn)(xun)練(liàn)與(yu)部署需求(qiu)。