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小米(mi) 14 搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器，采用全新 1+5+2 架构，包括 1× 3.3GHz Cortex-X4 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 + 2× 2.96GHz Cortex-A720 + 2× 2.27GHz Cortex-A520。

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6月13日金融一线消息，美国《福布斯》杂志日(ri)前发布2025年“全球企业2000强”排行榜（Forbes The Global 2000），按照收入、利润、资产和市(shi)值(zhi)四大指(zhi)标综合评估。根据2025年榜单，排名前5名的中国企业分别为(wei)：中国工商银行(xing)、中国建设银行、中国农业银行、中国银行及中(zhong)国平安。

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与此同时，AMD 也向大家预览了 Instinct MI400 系列(lie)加速器的核心规格，该系列预计(ji)将于 2026 年正式推出。MI400 将配(pei)备高达 432GB 的 HBM4 高带(dai)宽显存，实现 19.6 TB/s 的显存带宽(kuan)与每卡 300 GB/s 的扩展互联带宽。在 AI 运(yun)算能力方面，MI400 系列(lie)提供高达 40 PFLOPS（FP4 精度）和 20 PFLOPS（FP8 精度）的峰值性能，进一步巩固 AMD 在生成式 AI 和高性能计算领域的技(ji)术领先地位，延续 MI300X 与 MI325X 平台在能效、规模与(yu)灵活性方面的(de)优势(shi)。

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AMD 在計(jì)算(suan)引擎方麵(miàn)推齣(chū)(chu)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列，配備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)(dian)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn)，旂(qí)艦(jiàn)型號(hào)(hao) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示，牠們在性能方麵已與(yǔ)(yu)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)等水平。

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1、从IPO筹资额来看，创业板和上海主板IPO活动分列数量和筹资额首位，科创板IPO筹资额再创开板以来新低🍎🩱🥻；从平均筹资额来看，北交所IPO平均筹资规模大幅上升，从2024年上半年的2亿元增至2025年上半年的3.98亿元，近乎翻倍🍄，其他板块平均筹资额均有所下降。

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