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从具体个(ge)股上看，A股相对于H股溢价仍是普遍现象。据数据，在纳入统计口径的155家公司中，超过150家公(gong)司(si)的A股相对于H股仍(reng)存在(zai)溢(yi)价，其(qi)中145家公司溢(yi)价率仍超过10%，仅(jin)宁德时代、药明康德(de)、招商银行三家公司(si)A/H股出现(xian)折价。

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6月13日，A股全天“水下震盪(dàng)”。截(jie)至收盤(pán)，滬(hù)指跌0.75%，深證成(cheng)指跌1.1%，創(chuàng)業(yè)(ye)闆(bǎn)指跌1.13%。全市場(chǎng)(chang)847股上漲(zhǎng)，超4400股(gu)下跌；成交額(é)15039.97億(yì)元，較(jiào)昨日放量約(yuē)2004億元，換(huàn)手率3.75%。

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同时国际航空运输协会（IATA）数据显示👗🤍🥾，近些年来航空总事故量在显著下降🧄💔💟，2024年总事故率1.13👗，大概每飞行88万次🧄👢🥥，才有可能发生一起事故。虽然事故率较2023年有所增加👠🍎👘👡👡，但整体呈下降趋势。

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5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出，AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力🥔，预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外🥦，先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产，先进封装产能也将持续扩大，预计年增长76%👛👘💖。

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1、AMD 在计算(suan)引(yin)擎方面(mian)推(tui)出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列，配备(bei)了基于台积电 3 纳(na)米(mi)工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内(nei)存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性(xing)能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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