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根據(jù)歐(ōu)洲汽車(chē)零(ling)部件工業(yè)協(xié)會(huì)披露，自4月份以來(lái)，歐洲各大零部件廠(chǎng)商提交的數(shù)百份稀土齣(chū)口許(xǔ)可申請(qǐng)僅(jǐn)有(you)25%穫(huò)得批準。不少零部(bu)件供(gong)應(yīng)商囙(yīn)爲(wèi)讅(shěn)批等待(dai)時(shí)間(jiān)變(biàn)長(zhǎng)，使得産(chǎn)品交付不可(ke)控，相(xiang)關(guān)企業被廹(pǎi)減(jiǎn)産甚至(zhi)齣現(xiàn)了(le)短期停工(gong)的現象。而一些零部件公司的停(ting)工也將(jiāng)直接導(dǎo)緻部分歐(ou)洲車企的停産，進(jìn)而影響(xiǎng)整箇(gè)(ge)歐(ou)洲經(jīng)濟(jì)的支柱産(chan)業——汽車(che)工業。

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1、AMD Instinct™ MI350 系列平台采用(yong)开放(fang)标准设计，全面(mian)支(zhi)持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规(gui)范(fan)，构建面向下一代 AI 工(gong)作负载(zai)的高性能机架级基(ji)础设施。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器，支持(chi)多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗(ke) GPU 的系统，分(fen)别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资(zi)源。平(ping)台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力，可满足大规(gui)模模型训(xun)练、推理与(yu)部署需求，特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集(ji)群的横向(xiang)扩展(zhan)。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面(mian)推出。

2、根据国外老牌硬件网站Tomshardware给出(chu)的尺寸，长鑫DDR5芯片尺(chi)寸为(wei)8.25x8.25毫米，面积(ji)为68.06平方毫米。对比之下，三星DDR5芯片的尺寸为6.46x7.57毫米，面积为48.90平方(fang)毫米。也就是说，长鑫DDR5芯片比三星面积高出40%左右。