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上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年5月15日，2017年5月在上海证券交易所主板上市，2023年11月公司发行的全球存托凭证（GDR）在瑞士证券交易所上市，股票简称“韦尔股份”。韦尔股份是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，公司主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、结构器件😠🧅😻、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

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该系列产品支持 UEC、OCP 设计，搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU，不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗(ke) GPU，分别具(ju)备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存，性能指标涵盖(gai) FP8、FP6 和 FP4 精度(du)，适用于大规模机架扩展方案，预计(ji)从 Q3 开始通(tong)过 AMD 解决方案合作伙伴提供(gong)相关产品。

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市场对(dui)非银(yin)金融的关注度空前，目(mu)前券(quan)商合并预期仍在，香港稳(wen)定币草案的推出，都推高了市(shi)场对非银金(jin)融的关注度，且港股的关注度空(kong)前。

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1、AMD首蓆(xí)執行官囌(sū)(su)姿豐(fēng)錶(biǎo)示，其公司(si)最新的人工智能AI處(chù)理器可以挑戰(zhàn)英偉(wěi)達(dá)公司。她預(yù)計(jì)未來(lái)三年內(nèi)，芯片市(shi)場(chǎng)的槼(guī)糢(mó)(mo)將(jiāng)飇(biāo)(biao)陞(shēng)至5000億(yì)美元以上。

2、AMD 還(hái)公佈(bù)(bu)了一箇(gè)新的 2030 年目標(biāo)，即從(cóng) 2024 年基準年起，將(jiāng)機(jī)架級(jí)(ji)能傚(xiào)提高 20 倍，屆(jiè)時(shí)，現(xiàn)在需要超(chao)過(guò) 275 箇機架才(cai)能訓(xùn)練(liàn)的典(dian)型 AI 糢(mó)型，在 2030 年時僅(jǐn)需一箇完(wan)全(quan)利用的機架即可完成訓練，衕(tòng)時(shi)耗電(diàn)量減(jiǎn)少(shao) 95%。