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04． 固态电池专(zhuan)家称，目前半(ban)固态电池(chi)在低空(kong)飞行领域处于(yu)产品设计开发阶段，预计(ji)2025Q3达到C样水(shui)平，2026Q2实现商业化水(shui)平(ping)。半固态(tai)电池价(jia)格约为液态的1.5倍，成本较高是因为未规模化生产、工艺成熟度低和标准(zhun)认证不(bu)统一(yi)，预计(ji)2026年底成本可降到(dao)液态(tai)的1.2~1.5倍(bei)。

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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”🍈，该架构将集成多项先进计算组件，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器😡🥒🌽，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡👜🩰👝，构建具备高带宽💔🧄🍓、高互联与高能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。

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2025年以来，港股IPO市(shi)场的强劲复(fu)苏劲头令人瞩目，融资规模目前已跃居全(quan)球第一。在(zai)王亚军看来，这可归因于三点：一是(shi)中国持续推出经济利好政策，以及中国科技(ji)的发展让全球投(tou)资者对(dui)中国资产的关注(zhu)度升温；二是监管对内地企业赴港IPO备案的审批速度大幅提升(sheng)；三是赴港上市的内地企业(ye)普遍(bian)质量较高。

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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🥿💘🍄🌽。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W🩰💕🥔。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。

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1、他指出，AI投资主要包括三大方面。第一，硬件投资🎒🥾，DeepSeek降低了算力要求，硬件投资大幅缩减；第二，软件平台或者AI平台，需要一个工具帮助企业完成这件事情🩳🍑；第三，需要有人员了解这些系统，在组织上需要有人掌握AI，并且用AI工具解决业务问题。

2、IT之家 6 月 13 日消息，据 Kepler_L2 发现的最新消息，AMD 刚刚添加了一(yi)个(ge)新的 GFX ID（图(tu)形计算 IP 或图形级别），名为 GFX1250。