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AMD 官員(yuán)週四錶(biǎo)示，他們(men)(men)認(rèn)爲(wèi)其新芯片在推理方麵(miàn)優(yōu)(you)于(yu)英(ying)偉(wěi)達(dá)的芯片。這(zhè)昰(shì)(shi)囙(yīn)爲 AMD 的芯(xin)片配備(bèi)了更多高速內(nèi)存，使更大的 AI 糢(mó)型(xing)能夠(gòu)在單(dān)箇(gè)(ge) GPU 上運(yùn)行。

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富国银行高级全球市场策略师Scott Wren表示：“我认为，市场普遍预期通胀率至少会小幅上升。考虑(lv)到经济放缓、盈利增长减(jian)速及众多待解决的贸易谈判，此时(shi)冲击历史新(xin)高缺乏充分(fen)理由。我认为市场出(chu)现波(bo)动甚至小幅下跌(die)才更合理。“

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日前，TCL智家发布公告，宣布调整东南(nan)亚生产(chan)基地建设方案，并披露了项目的(de)最(zui)新进展。公告显示，TCL智家原计划在东南亚投资新建生产基地，预计总投资4.9亿元人民币，旨(zhi)在新增冰箱产能100万至140万台/年。调整后，确定投资地点为泰国春武里府，项目分两期建设。一期计划在春(chun)武里府租赁(lin)厂房，建设(she)冷柜生产线，投资预算不超过0.8亿元人民币，预计新增冷柜(gui)产能(neng)30万台/年；二期(qi)计(ji)划同步在泰国春武里府工业园购买土地，新建生产厂房、冰箱生产线、生产配套设(she)施等，预计新增冰箱(xiang)产能140万台/年，投资预算不超过6亿元人(ren)民币。

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2、AMD 在计算引(yin)擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列，配备(bei)了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点(dian)的全新 CDNA 3 架构(gou)。它(ta)们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表(biao)示，它们在性能方面(mian)已与(yu)英伟(wei)达的 Blackwell 达到同等水(shui)平。