boboyingyuan顶压前行 前5月数据折射我国外贸较强韧性2025

IT之家从活动获悉👡，AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”🍍。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建👄。

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同样，在软件生态系统(tong)方面，AMD 发布了新(xin)的 ROCm 7 软件栈，包括增强型框(kuang)架(jia)如(ru) vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专注于提供各种优化。

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1、未來(lái)幾(jǐ)年，大型雲(yún)公(gong)司(si)咊(hé)各(ge)國(guó)(guo)都準備(bèi)斥資數(shù)韆(qiān)億(yì)美(mei)元圍(wéi)繞(rào) GPU 建造新(xin)的數(shu)據(jù)中心(xin)集羣(qún)，以(yi)加速(su)前沿(yan) AI 糢(mó)型(xing)的開(kāi)髮(fà)。僅(jǐn)今年，大型(xing)科技公(gong)司的計(jì)劃(huà)資本支齣(chū)就包括 3000 億美元。

2、在本届(jie)SNEC光伏展上，技术创新仍是主旋律。TOPCon（隧穿(chuan)氧化层钝化接(jie)触太阳(yang)能电(dian)池技术）、HJT（异质结背接触(chu)太阳能电池技术）、BC（背(bei)接触(chu)电池技术）等技术不断突破，不仅为光伏行业(ye)降本增效提供可能，还持续(xu)拓(tuo)宽应用场景，为行业开辟新的发展空(kong)间。展会还聚焦下一代技术研发，众多企业展示了一系列前沿技术和创新产品，致(zhi)力于提升转换(huan)效(xiao)率、降低(di)成本，这(zhe)些技术成(cheng)果将推动光伏行(xing)业实现多(duo)元化突破，提升市(shi)场竞争力。