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IT之家从活动(dong)获悉，AMD 还预告(gao)了其下一代 AI 机架(jia)架构“Helios”。它(ta)将基于下一(yi)代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建。

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参与活动条件：人人做人人干

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*ST景峰表示，公司预重整工作在有序推(tui)进，确定了(le)以石药控股集团为(wei)牵头投(tou)资人的联合体(ti)，公司及临(lin)时管理人与石药控股集团和常德市德(de)源招商投(tou)资有限公司分别签署了《重整(zheng)投资(zi)协议》。公司目前正通过持续推进重(zhong)整工作、持续提高管理水平等措施(shi)来解决流动性风(feng)险，增强持续经营能力。

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1、AMD 在计算引(yin)擎方面(mian)推(tui)出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架(jia)构(gou)。它们(men)配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟(wei)达(da)的 Blackwell 达到同等水平。

2、IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息，科技媒體(tǐ) MacRumors 昨日（6 月(yue) 12 日）髮(fà)佈(bù)愽(bó)文，報(bào)道稱(chēng)蘋(píng)菓(guǒ)公(gong)司悄然更新 iOS 18.3.1 更新（于 2025 年(nian) 2 月髮(fa)佈），脩(xiū)(xiu)復(fù)了(le)影響(xiǎng)信息（Messages）應(yīng)用的(de)零日漏洞。